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簡要描述:聚酰亞胺板具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,廣泛應(yīng)用于冶金、石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,具有很好的性能價格比。
聚酰亞胺板具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,廣泛應(yīng)用于冶金、石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,具有很好的性能價格比。典型的聚酰亞胺板應(yīng)用包括:
(1)高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件;
(2)優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件;
(3)優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件;
(4)高溫高壓下的液體密封零部件;
(5)高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件;
(6)耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件;
(7)長期使用溫度超過300℃以上,短期達400~450℃的零部件;
(8)耐高溫(超過260℃)結(jié)構(gòu)膠粘劑(改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);
(9)微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
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